晶圆代工厂台积电与联电已陆续召开法人说明会，从两公司释出的讯息，可以为半导体产业下半年景气旺季不旺定调。
联电执行长孙世伟于法说会中表示，往年第3季为晶圆代工业传统营运旺季，不过，今年景气循环波动情况将与去年相同，下半年需求恐将呈现疲弱态势。
台积电虽预期，第3季合并营收可望达新台币1360亿至1380亿元，将较第2季再成长7%左右，展望相对乐观，只是成长的业绩中有高达8成是来自先进的28奈米制程技术贡献。
若不计28奈米制程业绩，台积电第3季包括40奈米及65奈米等制程技术业绩将仅较第2季成长1%至2%，成长幅度明显低于往年传统旺季水准。
即便半导体业下半年景气恐将旺季不旺，但各厂营运表现将不同调，部份厂商营运仍可望有不错表现。
台积电第3季便受惠28奈米先进制程技术领先优势，市场需求强劲，整体业绩仍可望季增7%;反观联电，法人预期，第3季业绩将仅季增2%至3%，成长幅度仅台积电一半左右。
台积电董事长暨总执行长张忠谋对第4季产业景气看法保守，预期第4季及明年第1季恐将面临库存修正情况;国内法人普遍认为，联电面临的库存修正幅度恐将高于台积电。
不过，孙世伟却认为，下半年有Windows8及iPhone5等新产品将陆续上市，此外，第4季28奈米将较大量贡献业绩，将占营收比重达5%，40奈米比重也将攀高至15%，第4季营运不见得不乐观。
联电第4季能否在28奈米及40奈米制程业绩成长支撑下，减缓库存修正压力，营运表现得以优于法人预期，值得观察。
IC设计服务厂智原科技在消费性电子、安控及智慧电网等市场需求依然热络下，第3季营运展望乐观，预期业绩可望持续攀高，季营收将季增7%至9%，将连续3季营收创历史新高纪录。
手机晶片厂联发科及网通晶片厂瑞昱即将于本周陆续召开法人说明会，对第3季营运展望是否不同调，值得观察。
瑞昱日前已对第3季营运表现释出保守看法，虽然平板电脑及无线网路等市场需求依然强劲，只是个人电脑需求疲软，恐将影响整体业绩表现。
外资法人则看好，联发科第3季智慧手机晶片出货量可望扩增到2500万至2700万套，并将带动第3季业绩有不错表现，将季增达18%。
