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“大规模集成电路产业用8英寸立式石英笼舟加工技术”科技成果鉴定结果公示

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-09-14  浏览次数:1787
核心提示:一、项目结合大规模集成电路产业用立式石英笼舟结构复杂、配件多、加工精度要求高、加工难度大等特点,成功开发了8英寸立式石英笼舟加工技术,其关键技术和主要创新点如下:

委托人:北京凯德石英有限公司
评审鉴定时间:2012年9月13日
地点:北京市
评审鉴定结论:
       一、项目结合大规模集成电路产业用立式石英笼舟结构复杂、配件多、加工精度要求高、加工难度大等特点,成功开发了8英寸立式石英笼舟加工技术,其关键技术和主要创新点如下:
       1、采用自行设计的模具、调直处理的开槽棒,有效控制了开槽精度,全长1034mm累计槽间距误差小于0.1mm;
       2、集成采用自主开发的全熔焊接工艺、冷热加工技术、分步焊接技术、退火技术,消除了应力,减少了变形,提高了焊接精度和产品质量;
       3、研制了专用卡具、模具和焊接平台,开发了石英环片加工技术,有效地解决了石英环片支架焊接的准确定位问题,实现复杂结构8英寸立式石英笼舟的精准焊接加工。
       二、该成果产品于2011年2月以来,已有数批成功应用在有研半导体材料股份有限公司的集成电路芯片生产线上,并出口国外,用户反映产品性能稳定,外观和尺寸精度均达到国外同类产品水平。该产品加工技术综合水平达国内领先。
       三、该成果突破了国外的技术壁垒,实现了8英寸立式石英笼舟加工技术的国产化,对推动国内石英玻璃工业、微电子工业和相关产业的技术进步与发展具有重要意义。
       建议:进一步优化生产工艺,促进成果的量产化进程,以满足市场需求。
       对该项目的鉴定如有异议,请于公示之日起20日内向中国建筑材料联合会科技部反映(电话:010-57811105,联系人:潘东晖)。
                                                                              中国建筑材料联合会科技部
                                                                                   二〇一二年九月十四日
 
鉴 定 委 员 会 名 单
序号
姓名
工作单位
从事专业
职称/职务
1
王玉芬
中国建筑材料科学研究总院
玻璃
 
2
田民波
清华大学
材料科学与工程
 
3
张佰恒
中国建筑玻璃与工业玻璃协会
玻璃
 
4
杨家茂
中国建筑玻璃与工业玻璃协会石英玻璃专业委员会
石英玻璃
 
5
王友军
北京金格兰石英玻璃有限公司
石英玻璃
 
6
鲁 瑾
中国电子材料协会
电子材料
 
7
杨学东
国家安全玻璃及石英玻璃质量监督检验中心
石英玻璃检测
 
8
张 锦
久智光电子材料科技有限公司
石英玻璃
 
 
 
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